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FPC （Fabric Component）和 PCB （Printed Circuit Board）是兩種不同的印刷電路板，分別用于連接電路和基板。它們都是電子元件，可以用來實(shí)現(xiàn)電子電路的功能。
FPC是一種可折疊、可彎曲、可伸縮的柔性電路板，通常由聚酰亞胺、聚四氫呋喃等材料制成。它可以通過折疊或卷繞的方式來變形，以適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。
PCB是一種用于組裝電路的電路板，它包含了多層金屬基板，使用了不同類型的材料，如玻璃布、聚酰亞胺薄膜、銅箔等，以滿足不同的功能需求。PCB通常由電路板元件、電源電路、I/O電路、連接線等組件組成。
FPC和 PCB都是印刷電路板，但它們的設(shè)計(jì)和制造方法不同。FPC通常是通過將多個(gè)柔性板連接在一起而制成的，而 PCB則是通過使用焊料將多個(gè)柔性板連接在一起而制成的。
FPC與PCB的市場(chǎng)運(yùn)用與前景
FPC與 PCB是電子設(shè)備中常見的兩種電路板，它們?cè)诓煌念I(lǐng)域中都有著廣泛的應(yīng)用。下面列舉了一些常見的 FPC與 PCB應(yīng)用實(shí)例及市場(chǎng)前景：
手機(jī)和平板電腦： FPC通常用于制作小型電路板，如電池管理芯片、電路板等。隨著智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的普及， FPC市場(chǎng)前景看好。
汽車電子： FPC通常用于制作大型電路板，如發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片、導(dǎo)航系統(tǒng)芯片等。隨著汽車電子化程度的不斷提高， FPC市場(chǎng)前景廣闊。
數(shù)據(jù)中心： FPC通常用于制作大型電路板，如服務(wù)器主板、數(shù)據(jù)中心芯片等。隨著數(shù)據(jù)中心技術(shù)的不斷發(fā)展， FPC市場(chǎng)前景看好。
消費(fèi)電子： FPC通常用于制作小型電路板，如手機(jī)主板、平板電腦主板等。
醫(yī)療設(shè)備： FPC通常用于制作小型電路板，如醫(yī)療傳感器、醫(yī)療儀器等?？傊?，隨著電子設(shè)備的不斷普及和發(fā)展， FPC與 PCB市場(chǎng)前景廣闊，有望在未來繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。同時(shí)， FPC與 PCB在其他領(lǐng)域也有著廣泛的應(yīng)用，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的發(fā)展也將推動(dòng)這兩種電路板市場(chǎng)的發(fā)展。
FPC和 PCB點(diǎn)膠粘結(jié)的工藝特點(diǎn)與難點(diǎn)
主要集中在以下幾個(gè)方面：
FPC與 PCB的表面處理精度要求高，要求表面無油、無水、無油污。
FPC和 PCB的點(diǎn)膠量要控制好，既要滿足點(diǎn)膠要求，又不能影響產(chǎn)品的整體性能。
FPC和 PCB點(diǎn)膠前的表面處理工序要嚴(yán)格控制好，要求去除表面氧化層、焊料及其他雜質(zhì)等。
FPC和 PCB的點(diǎn)膠前需要對(duì) FPC和 PCB進(jìn)行清洗處理，以去除 FPC和 PCB上的污染物及其他雜質(zhì)，并去除表面油污。
FPC和 PCB的點(diǎn)膠工序要求使用專用的點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行作業(yè)，設(shè)備不能出現(xiàn)故障。
在進(jìn)行 FPC和 PCB點(diǎn)膠時(shí)，需要采用專用的加熱裝置進(jìn)行加熱操作。
FPC和 PCB點(diǎn)膠粘結(jié)前表面處理工藝
基于上述分析，點(diǎn)膠前的表面處理工藝是一個(gè)相對(duì)重要的環(huán)節(jié)?，F(xiàn)有比較傳統(tǒng)的工藝方法是采用化學(xué)清洗法，這種方法需要將 FPC和 PCB進(jìn)行化學(xué)清洗。這種方法不僅繁瑣，而且成本較高。不當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)清洗會(huì)導(dǎo)致 FPC和 PCB的表面損傷，這不僅會(huì)影響 FPC和 PCB的正常使用，還會(huì)影響產(chǎn)品的整體性能。
點(diǎn)膠粘結(jié)前等離子表面處理工藝的運(yùn)用
等離子表面處理技術(shù)是一種新型的表面處理技術(shù)，它主要用于處理 FPC和 PCB上的污染物。等離子體通過釋放大量的自由電子、高速運(yùn)動(dòng)的離子以及等離子體與材料之間產(chǎn)生的碰撞和摩擦而產(chǎn)生能量。在等離子體中，這些電子和離子被電離，從而產(chǎn)生大量的熱量。這些熱量可以用于去除污染物和去除表面油污。
等離子表面處理工藝對(duì)比化學(xué)清洗法
相比化學(xué)品清洗工藝，等離子體表面處理工藝具有成本低、效率高和環(huán)保性強(qiáng)等特點(diǎn)，其工藝流程更簡(jiǎn)單，只需要通過高頻放電的方式，有效去除 FPC和 PCB上的污染物和油污。同時(shí)，較低的溫度可以避免因溫度過高損傷產(chǎn)品表面，有效提高產(chǎn)品后續(xù)工藝的良品率。
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深圳市瑋肯電氣技術(shù)有限公司專注等離子表面處理技術(shù)與產(chǎn)品，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高科技公司，擁有多項(xiàng)發(fā)明專利和實(shí)用新型專利，并通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證。公司秉承“以技術(shù)求發(fā)展，以質(zhì)量求生存”的宗旨，致力于向廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的等離子表面處理技術(shù)及產(chǎn)品，滿足客戶需求。公司堅(jiān)持“以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以客戶為中心”的經(jīng)營(yíng)理念，注重產(chǎn)品創(chuàng)新與市場(chǎng)需求，致力于成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的等離子表面處理技術(shù)及產(chǎn)品供應(yīng)商。
針對(duì)小面積線型產(chǎn)品，推薦使用我們的直噴式等離子表面處理設(shè)備，通過定制噴頭，可以處理5-12mm寬的范圍，針對(duì)大面積表面產(chǎn)品，可使用我們的旋噴式等離子表面處理設(shè)備，通過定制噴頭，可以處理45-100mm寬的范圍。
